傳感器漂移存在的原因及解決方法

傳感器都有零點漂移和溫度漂移，這兩種漂移很影響傳感器的測量精度，如何解決這兩種漂移顯得非常重要。

由于傳感器橋路中元件參數(shù)本身就不對稱；彈性元件和電阻應變計的敏感柵材料溫度系數(shù)，線脹系數(shù)不同，組橋引線長度不一致等綜合因素，后導致傳感器組成電橋后相鄰臂總體溫度系數(shù)有一定差異，當溫度變化時，相鄰臂電阻變化量不同，從而使電橋產生輸出不平衡，即產生了零點漂移；對智能直線位移傳感器，編碼器，電子尺，進口位移傳感器，時漂——即對系統(tǒng)而言，隨著時間的增加，相當于對系統(tǒng)進行老化處理，這樣，系統(tǒng)的結構特征就要發(fā)生變化，從而產生漂移。溫漂——受溫度影響而引起的零點不穩(wěn)定。可見，溫度的影響是產生零點漂移的主要因素，也是難控制的。

解決傳感器溫度漂移一般有2種方法，硬件和軟件。硬件方法有在橋臂上串、并聯(lián)恰當恒定電阻法，橋臂熱敏電阻補償法，橋外串、并聯(lián)熱敏電阻補償法，雙電橋補償技術、三極管補償技術等。軟件方法就是通過軟件程序消除偏移，這種方法對應數(shù)字輸出的傳感器很實用，客戶可以自己通過軟件編寫來實現(xiàn)，或者是傳感器配數(shù)顯表的時候也可以通過調劑數(shù)顯表來實現(xiàn)。都是非常方便的。

扭矩傳感器漂移的原因

扭矩傳感器在使用過程中，偶爾會出現(xiàn)漂移現(xiàn)象，導致扭矩傳感器漂移的原因往往就是傳感器的溫度發(fā)生了變化，我們可以控制好扭矩傳感器的溫度，就可以消除漂移現(xiàn)象。

扭矩傳感器發(fā)展的初期，擴散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，缺點是壓力芯片的周圍存在著較大的應力，即使經過退火處理，應力也不能*消除。當溫度發(fā)生變化時，由于金屬、玻璃和擴散硅芯片熱澎脹系數(shù)的不同，會產生熱應力，使傳感器的零點發(fā)生漂移。這就是為什么傳感器的零點熱漂移要比芯片的零點熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接，處理不好，容易造成接點電阻不穩(wěn)定。特別是在溫度發(fā)生變化時，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零點時漂、溫漂大的原因。

要消除扭矩傳感器偏移我們可以金硅共熔焊接方法，將擴散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因為金比較軟應力小，引壓管是玻璃管將之燒結到硅環(huán)上，玻璃管和底座用高溫膠粘接，為測表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。擴散硅電阻條組成惠斯登電橋，用高摻雜的方法形成導電書，將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和超聲焊，使接點處的電阻比較穩(wěn)定。

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