法國RECIF半導(dǎo)體晶圓處理分揀機(jī)、臺式設(shè)備

法國RECIF半導(dǎo)體晶圓處理專家，在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過35年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。成立于1985年，我們?yōu)榘雽?dǎo)體制造商設(shè)計(jì)和制造尖duan的晶圓處理解決方案。

我們位于法國西南部，專業(yè)從事全自動大氣處理設(shè)備、晶圓分揀機(jī)和設(shè)備前端模塊（EFEM）的設(shè)計(jì)、制造和分銷。

我們的旅程始于20世紀(jì)80年代初，見證了我們從手動工具到自動化系統(tǒng)的進(jìn)步，確立了我們作為晶圓處理和跟蹤林導(dǎo)者的聲譽(yù)。

法國RECIF半導(dǎo)體晶圓處理分揀機(jī)、臺式設(shè)備多年來，我們作為創(chuàng)新型行業(yè)林導(dǎo)者建立了良好的聲譽(yù)：我們早期和持續(xù)采用SEMI標(biāo)準(zhǔn)和自動化技術(shù)，使我們成為一家先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。隨著行業(yè)的發(fā)展，技術(shù)越來越復(fù)雜和敏感，我們的產(chǎn)品堅(jiān)持最高的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，滿足嚴(yán)格的潔凈室要求。

致力于全球客戶滿意度，我們在主要的電子行業(yè)中心建立了業(yè)務(wù)，提供就近服務(wù)和支持，在美國、亞洲設(shè)有辦事處，總部設(shè)在法國。

法國RECIF半導(dǎo)體晶圓處理分揀機(jī)、臺式設(shè)備產(chǎn)品包含:

小型晶圓分揀機(jī): 一個處理硅的主流解決方案，嵌入式對齊和光學(xué)字符識別允許無yu倫比的緊湊設(shè)計(jì)的快速吞吐量。

SMART分揀機(jī)（高級基板）：專為新興制造技術(shù) (如高級封裝，3D-IC) 設(shè)計(jì)，需要增加靈活性和精度。

智能EFEM（高級基板）：我們的 SMART EFEM 解決方案是專為集成檢查和工藝設(shè)備而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。

臺式設(shè)備：我們的臺式設(shè)備是我們的傳統(tǒng)產(chǎn)品線之一，專為75至200mm的晶圓處理而設(shè)計(jì)，包括轉(zhuǎn)移工具、對準(zhǔn)器和升降機(jī)。

通過與我們的歐洲合作伙伴EMU Technologies簽訂技術(shù)許可協(xié)議，我們在不損害數(shù)十年來經(jīng)過驗(yàn)證的現(xiàn)場性能的情況下提供更新的設(shè)計(jì)。

真空處理系統(tǒng)：真空處理系統(tǒng)（VHS）是我們自20世紀(jì)80年代以來的第一個晶圓處理解決方案，植根于我們的傳統(tǒng)。這種單晶片手動處理陣容為工業(yè)活動和研發(fā)或?qū)嶒?yàn)室測試與研究提供了靈活性和精度。

我們的VHS具有使用清潔有機(jī)材料的zhuan利真空尖duan設(shè)計(jì)。它提供了卓yue的清潔度、可配置性和安全性，支持手動處理直徑為100mm至300mm的晶圓。所有尖duan都是可互換的，有不同的形狀，有各種內(nèi)角或外角。

金屬盒：我們的開放式金屬盒專門用于半導(dǎo)體熱處理，提供具有高機(jī)械性能的最佳處理解決方案。這些盒由特殊的鋁合金制成，可確保高達(dá)400°C的工藝合規(guī)性、防污染性和符合人體工程學(xué)的易用性。我們的金屬盒可用于各種晶圓尺寸，并可根據(jù)要求進(jìn)行定制，符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)，為熱應(yīng)用提供可靠的解決方案。